微软 Maia 100 芯片亮相 Hot Chip 2024 大会，专为 Azure 大规模 AI 工作负载设计

IT之家 8 月 30 日消息，微软公司出席 Hot Chip 2024 大会，分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台积电 5nm 节点上制造的最大处理器之一，专门为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。

IT之家附上 Maia 100 芯片规格如下

芯片尺寸：820 平方毫米

封装：采用 COWOS-S 夹层技术的 TSMC N5 工艺

HBM BW/Cap；1.8TB/s @ 64GB HBM2E

峰值密集 POPS： 6bit: 3,9bit: 1.5, BF16: 0.8

L1/L2：500MB

后端网络 BW：600GB/s（）

主机 BW（PCIe）：32GB/s PCIe

设计 TDP：700W

TDP：500W

Maia 100 系统采用垂直集成方式，以优化成本和性能。它还采用定制服务器板，配备专门设计的机架和软件堆栈，以提高性能。

Maia 100 架构

高速 单元可为训练和推理提供高速处理，支持多种数据类型，单元采用 结构。

矢量处理器是一个松散耦合的超标量引擎，采用定制指令集架构（ISA），支持包括 FP32 和 BF16 在内的多种数据类型。

直接内存访问（DMA）引擎支持不同的张量分片方案。

硬件 支持 Maia 系统的异步编程。

为提高数据利用率和能效，大型 L1 和 L2 pads 交由软件管理。

Maia 100 采用基于以太网的互联技术和类似 RoCE 的定制协议，可实现超高带宽计算。它支持高达 4800 Gbps 的 all- 和 - 带宽，以及 1200 Gbps 的 all-to-all 带宽。

在软件方面，Maia 软件开发工具包（SDK）允许任何人快速将其 和 模型移植到 Maia。Maia SDK 为开发人员提供了多个组件，使他们能够轻松地将模型部署到 Azure 服务。